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国家重大科技专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的“65/45/32纳米工艺”项目取得重大进展，科研人员成功研发出65纳米产品工艺，各项技术指标均达到国际主流技术水平，现已批量生产。专家表示，这一工艺是我国在芯片制造上的突破，标志着我国集成电路制造技术达到国际主流水平。
据市经信委副主任梁胜介绍，我国芯片高度依赖进口，使得电子信息产业的基础相对薄弱。随着该产业迅猛发展，国内移动通讯、数字电视、多媒体、三网融合、数控机床、汽车电子等高端通用芯片对65纳米制造工艺提出了十分迫切的需求。在国家重大专项支持下，中芯国际集成电路制造有限公司集中了上百名研发人员，投入了十多亿资金，通过大量实验研究和工艺研发，独立自主地开发出拥有完全自主知识产权的65纳米生产制造成套工艺流程，申请发明专利800多项。
据了解，目前包括国内顶尖的集成电路设计公司在内的国内外多家企业已经采用该公司的“65纳米产品工艺”，部分产品已开始规模生产。同时中芯国际正在加紧进行45纳米成套工艺的引进消化吸收和再创新，计划于今年底明年初完成45至40纳米的成套生产工艺研发，届时中芯国际将具备90纳米、65纳米至45纳米完整的高端通用芯片成套制造工艺技术。
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